2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器芯片量身打造的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能的芯片，基于前辈Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372之上的成功经验。它采用了先进霍尔磁性前端，内置了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持多种信号格式输出级驱动器，如SPC（短PWM代码）、模拟、PWM及SENT。
作为Triaxis系列中的重要成员之一，MLX90377不仅适用于旋转运动，还能应用于线性运动位置传感技术。其独特之处在于提供抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）安全等级，并且具备外部引脚测量功能，使其成为高性能、高安全要求应用领域的理想选择。
新的封装方案包括SMP-3与SMP-4，这两种设计都是针对无需印刷电路板设计而来，可显著降低整体系统成本，同时提升机械集成度与可靠性。此外，它们比Melexis2012年发布的一款DMP-4封装更小，更优化，其尺寸小巧并提供出色的机械集成质量。这是Melexis近十年的不断改进与客户反馈学习过程得益。
其中，SMP-3是一个单裸片解决方案，而首次搭载此技术的是MLX90377；而SMP-4则是双裸片解决方案（共享电源及接地引脚），之前推出的MLX90371正是首个支持SMP-4产品。
“我们通过专业知识，不断开发创新解决方案，对我们的产品系列进行持续优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“除了提升性能，我们还增强了广泛用于高级转向与制动等多总线架构中SPC功能。这些新型封装选项体现了我们倾听客户需求，与合作伙伴紧密合作，以提高质量并减少成本。”
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