2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无需PCB封装。MLX90377是一款集成了磁旋转和线性位置传感功能，基于Triaxis霍尔磁性前端，并且搭载了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。这款产品不仅继承了成功的MLX90371和MLX90372系列，还提升了性能并引入了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的SPC功能。
新的封装选项包括SMP-3和SMP-4，这两种无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4则是双裸片解决方案，它们都提供更好的机械集成与质量。此外，Melexis在这次发布中还展示了一种对抗杂散场模式、ASIL-C功能以及外部引脚测量能力，使其成为高性能、高安全关键型应用的理想选择。
"我们不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向与制动等应用中的多总线架构SPC功能。新的封装选项是我们认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”
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