在全球半导体产业的舞台上，我国正处于崭新的起点。《经济参考报》记者从2021世界半导体大会上获悉，中国不仅是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，也是新技术、新应用的快速发展引擎。2020年，集成电路产业规模达到了8848亿元，“十三五”期间年均增速为全球同期增速的4倍，这一数字已足以证明我国在这一领域的地位与潜力。
然而，在5G、云计算、物联网等新型应用推动下，中国集成电路市场仍将持续增长，而“缺芯”难题则成为行业面临的一个重大挑战。这场挑战并非单方面造成，而是由需求旺盛、产能不足以及供应链管理不足等多重因素叠加导致。
为了应对这一挑战，政府部门正在积极出台政策和举措，以破解制约产业发展瓶颈。工信部电子信息司司长乔跃山指出，我国将继续聚焦集成电路、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，并利用国家重点研发计划等给予支持。此外，还有相关学科专业教学和科研设施建设，以及地方层面的支持政策，都在逐步落实，为未来五年的产业发展奠定了坚实基础。
企业也开始行动起来，加大投资力度。在TCL设立注册资本10亿元的半导体科技公司后，该公司计划围绕集成电路芯片设计以及半导体材料等业务进行投资布局。而吉利汽车与芯聚能合资成立新公司，也展现了车规级功率半导体领域的布局热潮。
值得注意的是，在当前高压态势下，我国集成电码产业取得了显著进展，不仅在技术创新上迈出了坚实一步，而且市场化程度也有所提升。例如南京2020年主营业务收入增幅37.9%，IC设计业增长123.1%；上海则突破2000亿元销售规模，对未来的市场前景充满期待。
总之，尽管面临诸多挑战，但我国集成电路产业正处于一个转折点，其未来仍旧充满希望与机遇。通过不断创新研发、优化资源配置及强化开放合作，我们有理由相信，这个行业将迎来更加繁荣昌盛的时期。
