Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片带来全新无PCB封装选项革新半导体技术为用户

2021年5月28日,比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片,将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。基于Triaxis霍尔磁性前端,集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC(短PWM代码)、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员,MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。它支持抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能和外部引脚测量,是高性能与安全关键型应用的理想之选。

新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3及SMP-4(3引脚单模封装及4引脚单模封装)。与Melexis2012年发布首款无PCB封装DMP-4相同,这些新封装不需要使用印刷电路板,从而降低总系统成本,提升机械集成与可靠性。新封装尺寸小于现有DMP-4,并通过优化封装体及电气引线提供更好的机械集成与质量,代表了Melexis近十年来基于客户反馈与应用知识持续改进中的努力。在其中,SMP-3是单裸片解决方案,而MLX90377为首款支持该技术产品;而SMP-4则是双裸片解决方案(共享电源及接地),此前推出的MLX90371为首款支持该技术产品。

"Melexis不断利用专业领域知识开发新的解决方案,对自身产品系列进行优化扩展,”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示,“MLX90377不仅进一步提升了性能,还新增了广泛用于高级转向及制动等多总线架构中SPC功能。此外,无需PCB设计带来的优势,为我们展示了如何尊重并响应客户需求,同时合作伙伴共同提高质量并降低成本。”

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