在全球半导体大潮中，中国以其庞大的市场规模和惊人的增长速度成为领跑者。2020年，我们的集成电路产业规模达到了8848亿元，仅在“十三五”期间，就实现了近20%的年均增速，与全球同期相比，是4倍之多。这一飞跃是由5G、云计算、物联网等新型应用推动的，而这些应用正是催生出更高需求的关键。
然而，这种需求与产能之间的不平衡，以及供应链管理上的不足，导致了芯片短缺的问题。汽车以外，手机、消费电子等领域也受到了影响。业界指出，需求旺盛、产能不足以及供应链管理不善是造成芯片短缺困境的一系列因素叠加结果。
SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙明确指出，这些挑战也是超级周期的一个表现，也促使全球产业链进行布局重整。在这样的背景下，中国作为全球最大的集成电路市场，其受到“缺芯”的影响尤为显著，因此需要有着良好的应对策略。
为了解决这一问题，不少部门正在围绕创新链、产业链和人才链发力，并且不断提出支持举措。工信部新闻发言人黄利斌表示，将与相关国家加强合作，加大内外资企业投资力度，以提升芯片全产业链供给能力，同时搭建产用对接合作平台，为市场提供充足的产品保障。
科技部则将重点聚焦集成电路等关键核心技术和前沿基础研究，并利用国家重点研发计划给予支持。而教育部、人社部联合印发《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》，也提出了支持集成电路学科专业教学和科研设施建设的措施。
地方政府也不甘落后，他们纷纷谋划支持政策来规划未来五年的发展路径。例如南京计划通过三年努力，让集成电路产业规模迈上千亿台阶，再到2025年综合竞争力进入国内一流城市行列。此外，还会建设国家集成电料设计服务产业创新中心和设计自动化技术创新中心，全力突破关键核心技术。
企业方面，如TCL已经在广州设立注册资本10亿元半导体科技公司，加快相关业务领域投资；吉利汽车与芯聚能合资成立新公司布局车规级功率半导体；中芯国际、中虹半导体等国内企业也计划升级扩产生产线。
值得肯定的是，在各方高度重视下，我国集成电路产业取得了显著进展，无论是在技术创新还是市场化方面，都有所突破。多地经济增长迅猛，如南京IC设计业增长123.1%，上海工业收入首次超过2000亿元，有望今年突破2440亿元预算。而乔跃山建议，要坚持营造良好环境让资源有效流动，更好发挥政府作用，使市场决定资源配置，从而构建生态系统，使企业主导优化布局；同时继续推进开放合作改善营商环境，为国内外企业创造条件；并注重自主创新融入全球市场保证健康发展。此外，还需重视人才培养知识产权保护加大政策资金支持。这一切都将共同推动我国智能制造行业向前迈进，将智能机器人、大数据分析引入更多领域，用以提高效率降低成本，最终实现智慧社会目标。
