2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子公司Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器设计的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能，基于成功的Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372。它采用了Triaxis霍尔磁性前端，包含了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持Spc（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列的一员，MLX90377同样适用于旋转和线性运动位置传感应用，并提供抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能及外部引脚测量，是高性能、高安全关键型应用的理想选择。
新的封装选项包括SMP-3三针单模封装与SMP-4四针单模封装，这些新封装不需要印刷电路板，从而降低总体成本，提升机械集成与可靠性。这些尺寸小于现有DMP-4封装，并通过优化结构与电气连接提供更好的机械整合与质量，这是Melexis近十年来基于客户反馈及应用知识持续改进的结果，其中SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4是双裸片解决方案。
"Melexis利用专业知识不断开发新解决方案，对产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅提升性能，还新增SPC多总线架构功能供广泛使用于高级转向制动等应用。此外，我们认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本。”
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