2021年5月28日，比利时泰森德洛的微电子工程公司Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于这些芯片的全新无需PCB封装。这个MLX90377是基于Triaxis霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用，并且支持抗杂散场模式、ASIL-C功能和外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。
新的封装选项包括SMP-3（3引脚单模封装）及SMP-4（4引脚单模封装），这两种无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。其中SMP-3是一款单裸片解决方案，而SMP-4则是一款双裸片解决方案。这两种新封装尺寸小于现有DMP-4 封装，并通过优化封装体与电气引线提供更好的机械集成与质量。
“我们在专业领域内不断开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展。”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向与制动等应用中多总线架构的SPC功能。而新的封包选项是我们认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的一个典范。”
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