2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。基于霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动者的高性能技术，使其在旋转和线性运动位置传感应用中发挥作用。同时，支持抗杂散场模式、ASIL-C功能以及外部引脚测量，是高性能安全关键型应用的理想之选。
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3与SMP-4（3引脚单模封装与4引脚单模封装），这两种新封装不需要印刷电路板，从而降低总系统成本提升机械集成及可靠性，其尺寸小于现有DMP-4，并通过优化封装体及电气引线提供更好的机械集成质量，代表了近十年的客户反馈与应用知识持续改进。
其中SMP-3是单裸片解决方案，MLX90377是首款支持该产品，而SMP-4则是双裸片解决方案共享电源与接地引脚，这之前推出的MLX90371为首款支持该产品。
“Melexis不断利用专业领域知识开发新解，并对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“除了进一步提升性能之外，MLX90377还新增了广泛用于高级转向制动等多总线架构SPC功能。此外，无PCB封装选项正体现着Melexis认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本。”
