2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。作为Triaxis位置传感器系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3和SMP-4（3引脚单模封装和4引脚单模封装）。与Melexis2012年发布的首款无PCB封装DMP-4一样，这些新封装不需要使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。其中SMP-3是单裸片解决方案，支持ASIL-C功能；而SMP-4则是双裸片解决方案，可以共享电源接地引脚。
"我们不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向制动等应用中多总线架构SPC功能。新的封装选项是我们认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”
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