2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无需PCB封装。MLX90377是一款集成了磁旋转和线性位置传感功能的芯片，它将在前两代成功产品MLX90371和MLX90372基础上再创佳绩。基于Triaxis霍尔磁性前端，MLX90377不仅具备ADC信号调节模块、数字信号处理器，而且支持多种输出格式如SPC、模拟、PWM以及SENT信号格式。
作为Triaxis系列成员之一，MLX90377广泛应用于旋转和线性运动位置传感领域，并且提供抗杂散场模式、高级安全特性ASIL-C（单裸片）以及外部引脚测量能力，使其成为高性能与安全关键型应用的理想选择。
此外，Melexis还推出了新的封装选项SMP-3与SMP-4，这些无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本并提升机械集成与可靠性。这些新封装尺寸比现有DMP-4更小，同时通过优化封装体设计提供了更好的机械集成效果。这是Melexis近十年来基于客户反馈及行业知识不断改进产品的一次重要举措，其中SMP-3为单裸片解决方案，而SMP-4则为双裸片解决方案。
"我们致力于利用专业领域知识开发创新解决方案，并对自身产品系列进行持续优化与扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“除了进一步提升性能，MLX90377还新增了广泛用于高级转向及制动等应用中多总线架构的SPC功能。而新的封装选项体现了我们认真倾听客户意见，与合作伙伴紧密合作提高质量并降低成本的心态。”
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