2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器设计的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能，基于成功的Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372。它采用了Triaxis霍尔磁性前端，包含了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持Spc（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列的一员，MLX90377同样适用于旋转和线性运动位置传感应用，并提供抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能及外部引脚测量，是高性能、高安全关键型应用的理想选择。
此外，Melexis还推出了新的封装选项：SMP-3与SMP-4（3引脚单模封装与4引脚单模封装）。这些新封装不需要印刷电路板，从而降低总系统成本，同时提升机械集成能力与可靠性。此外，它们比现有的DMP-4尺寸更小，更优化了封装体结构与电气连接，为客户带来了更好的机械集成效果与质量保证。其中SMP-3是一种专为单裸片设计，而MLX90377是首个支持该技术产品；而SMP-4则是双裸片解决方案，这之前由MLX90371首次搭载。
"我们不断利用我们的专业知识开发新解决方案，对我们的产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，““除了提升性能，我们还加入了广泛应用于高级转向制动等领域多总线架构SPC功能。这一系列新的无PCB选项展示了我们如何倾听客户需求，与合作伙伴紧密合作提高品质并降低成本。”
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