在全球半导体大会上，中国的集成电路市场展现出其规模最大和增速最快的特点。2020年，该产业规模达到了8848亿元，并且在“十三五”期间实现了年均增长率为全球同期水平的4倍。这一切都归功于5G、云计算、物联网等新型应用对芯片需求的推动。
然而，当前全球范围内都面临着芯片短缺的问题，这不仅影响汽车工业，还波及手机和消费电子等多个领域。这种短缺是由需求激增、产能不足以及供应链管理上的问题所导致。
SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，尽管这场超级周期带来了供需失衡，但它也促进了全行业布局重组。在这个过程中，中国作为世界上最大的集成电路市场，其遭受“缺芯”的影响尤为严重，因此需要一个有效应对策略。
工信部电子信息司司长乔跃山表示，在未来，即使是在经济稳健增长并伴随着5G、云计算等新技术发展的情况下，中国集成电路市场仍将保持快速增长。
为了解决这些挑战，一系列政策举措正在被实施。从创新链到产业链，再到人才链，都有协同发力的努力。一方面，加强与其他国家和地区合作以提升芯片供应能力；另一方面，加大投资力度以支持核心技术研发，同时构建产用对接合作平台，以确保产品供给满足市场需求。
科技部将重点支持集成电路、高端芯片、新一代半导体技术等关键领域的研发计划，而教育部门则致力于建设相关学科专业教学设施。此外，一些地方政府已经制定了详细规划来支持这一产业，如南京计划通过三年时间将其集成电路产业规模推向千亿台阶，并成为国内领先城市之一。
企业也积极响应这些政策，他们投入更多资源用于自主创新和高端产品研发。例如，TCL设立了一家注册资本10亿美元的半导体公司，而吉利汽车则与芯聚能合资成立了一家专注车规级功率半导体业务的公司。此外，如中芯国际和华虹半导体这样的国内企业，也计划升级扩大生产线，以满足日益增长的市场需求。
虽然存在挑战，但中国在集成电料行业取得显著进展，不仅在设计工具、制造工艺等技术层面有所突破，而且许多地区如南京和上海表现出了快速增长势头。对于未来的发展趋势，乔跃山提醒要坚持营造良好的环境，让资源流动顺畅，同时依赖市场力量构建生态系统。而居龙则认为，要既加强自主创新，又融入全球化，为整个行业提供更健康稳定的发展路径。
