在全球半导体大会上，中国的集成电路市场展现出其规模最大和增速最快的特点。2020年，该产业规模达到了8848亿元，并且在“十三五”期间实现了年均增长率为全球同期水平的4倍。这一切都归功于5G、云计算、物联网等新型应用对芯片需求的推动。
然而，当前全球范围内都面临着芯片短缺的问题，这不仅影响汽车工业，还波及手机和消费电子等多个领域。这种短缺是由需求激增、产能不足以及供应链管理上的问题所导致。
SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，尽管这场超级周期带来了供需失衡，但它也促进了全行业布局重组。在这个过程中，中国作为世界上最大的集成电路市场，其受益者很多，但也面临着巨大的挑战。因此，我们需要有一个有效应对策略来应对这一情况。
工信部电子信息司司长乔跃山表示，在2020年，我国集成电路产业实现了高达8848亿元的收入，“十三五”期间平均增长速度接近20%，远远超过了全球同期水平。他预测，在未来经济稳健增长与新技术驱动下，如5G、云计算、大数据和人工智能等领域，将继续推动中国集成电路市场保持高速增长态势。
为了解决这些问题，政府部门正在采取一系列措施进行创新链、产业链和人才链之间协同发力。例如，科技部将重点支持集成电路、高端芯片、新一代半导体技术等领域关键核心技术研发，以及前沿基础研究。此外，《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》也提出了相关学科专业建设计划，为此提供资金支持。
地方政府如南京则通过引领芯片制造企业来加速产业发展，不断完善自身竞争力并建设先进工艺产线，以至于到2025年能够成为国内领先城市之一。此外，一些地方还将半导体与集成电路产业纳入其版本规划中，加大自主创新能力提升努力，并建设高端芯片设计中心和材料研发基地。
企业方面，如TCL日前设立注册资本10亿人民币的半导体科技公司，而吉利汽车则与其他合资成立新的车规级功率半导体公司。这表明企业正积极响应政策刺激并加大投资力度，以扩充产品线并提高生产效率。
值得注意的是，在当前国际环境下，我国已取得显著突破，其中包括设计工具、制造工艺、封装技术以及关键设备和材料方面的改进。此外，一些地区如南京及其周边区域已经展示出快速增长潜力，有望在未来的某个时刻成为国内乃至亚洲乃至世界顶尖的人才聚焦地。如果我们能够坚持营造良好的环境，让市场起决定作用，同时加强自主创新，并结合全球合作，那么我国集成电路行业无疑将迎来更加辉煌的一幕。
