雷峰网(公众号：雷峰网)消息，中国芯片设计平台即服务企业芯原股份在本周六宣布加入了UCIe产业联盟，这一举措被视为开启手机芯片处理器新篇章的重要一步。作为中国首个加入该产业联盟的企业，芯原股份将与其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准研究与应用，以推动其Chiplet产品的发展。
此前，UCIe产业联盟在本月初成立，是由全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手日月光等封测龙头，以及AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头共同推出的全新的通用芯片互连标准。这一标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。
然而，由于最初没有中国企业参与，一些人士对这一标准对于国内产业价值持有疑问。在中美关系紧张的背景下，不少人认为新标准难以助力国内芯片厂商。但另一部分观点认为，这反映了整个半导体产业链合作愈发紧密，而UCIe标准的开放接近于几代通信协议，没有所谓的“国家界限”。
戴伟民创始人、董事长兼总裁表示：“建立标准就是建立生态系统，参与成员越多越好。”他强调：“既然有开放的协议，就应该用开放的协议。”这也恰好证明了UCIe产业联盟和其它工业伙伴们愿意迎合市场需求，与包括但不限于中国的一切潜在合作伙伴共享资源和知识。
随着Chiplet技术不断成熟，其应用领域也不断扩大。戴伟民指出，“平板电脑需要较多异构处理器IP，而数据中心要集成很多高性能计算模块，以及车规级Chiplet可以大幅提升汽车芯片迭代效率。”
由于这些原因，对于Chiplet项目上的努力以及推动半导体IP授权业务和一站式产品定务业务发展，都显示出无论是在国际还是国内层面上，都充满了巨大的潜力。此外，他还提到：“可能是全球第一批面向客户推出商用产品的事实.”
因此，可以看出尽管存在一些挑战，但通过这种形式的大规模合作，有望促进创新并进一步加速行业增长。
