英伟达发布AI加速卡GB200英伟达在近日召开的GTC开发者大会上，正式发布了AI加速卡GB200，并计划今年晚些时候发货。苹果计划 2026 年推出首款折叠屏手机3月18日消息，据外媒报道称，苹果公司计划于2026年推出首款折叠屏手机。苹果正在商谈让谷歌的大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持苹果正在商谈让谷歌的大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持，苹果最近还与OpenAI就一项交易进行了讨论。北京将发布第一代通用开放人形机器人本体最近，北京人形机器人创新中心传来好消息，近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。北京人形机器人创新中心相关负责人介绍，该中心主要面向人形机器人核心器件、通用本体、通用大模型、运动控制系统、工具链和开源社区等人形机器人行业短板和痛点开展技术攻关，将为整个行业打造出共性技术平台、公共服务平台以及规范人形机器人相关标准等，总体来说，中心将围绕人形机器人产业通用部分发力，服务整个行业发展。Canalys：华为海思芯片收入达70亿美元，同比暴涨24471%近日，研究机构Canalys公布的最新数据显示，2023年第四季度，华为海思处理器出货量达680万片，比2022年同期增长50多倍，达到5121%；收入方面则达70亿美元，同比暴涨24471%。与此同时，按智能手机出货量统计，在全球手机芯片市场中排名前三的联发科、苹果、高通，三者出货量同比增长分别为21%、7%和1%。Kimi智能助手宣布支持 200 万字无损上下文通用人工智能创业公司“月之暗面”(Moonshot AI)宣布在大模型长上下文窗术上取得新的突破，Kimi智能助手已支持200万字超长无损上下文，并于即日起开启产品“内测”。高通推出第三代骁龙8s移动平台高通技术公司宣布推出第三代骁龙®8s移动平台。据介绍，该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。立讯精密获CPO关键技术发明专利据国家知识产权局公告，立讯精密旗下子公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。共封装集成光电模块包括光电子模块、从微处理器和主微处理器,其中光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸。李开复：海外已有AI超级应用出现，绝不投资传统APP+AI3月18日消息，李开复表示，AI 2.0时代已经到来，其智能水平是人类的两三倍，将带来平台级变革。他还表示，自己不会投资移动互联网时代的APP简单加上AI能力的公司。李开复还预测，AI将从虚拟设计世界走向真实世界。未来十年，AI将无处不在，并对人类所有的工作和任务带来翻天覆地的改变。工业机器人龙头接连收购AI企业：ABB将人工智能嵌入全线业务近日，在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上，ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士表示，ABB将人工智能嵌入全线业务，100多个AI项目正在推进中。据了解，2024年初，ABB收购了瑞士初创公司Sevensense，以扩大其在新一代人工智能自主移动机器人领域的地位。另外还收购了研发工程公司Meshmind的大部分股份，扩大了其在人工智能、工业物联网和机器视觉领域的研发能力。目前，ABB电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务均已将人工智能投入应用，服务各行业客户。第四范式与临港集团发布战略合作第四范式与临港集团举办战略合作签约仪式，徐汇区政府和上海交通大学见证签约。双方将开展深度战略合作，在临港集团相关园区建立“三中心一平台”，即人工智能产业赋能中心、人工智能创新研发中心、人工智能创投孵化中心、国际数据及算力综合服务平台。芯控智能完成近亿元B轮融资，拥有智能产线规划软件等三款产品近日，杭州芯控智能科技有限公司宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本(恒生电子)跟投。指数资本消息显示，芯控智能是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，公司产品包括产线规划软件、边缘计算中心、模块化机器人通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。(节选)
