2018年10月13日，随着中国国内对单身小型家电需求的急剧上升，LG Innotek（LG伊诺特）宣布将向中国市场引入其先进的热电半导体技术，以此来革新现有家电产品，如冰箱等，使其更为紧凑、轻便。公司计划于10月25日在上海举办名为“热电半导体技术论坛”的活动，以展示最新的热电半导体创新。
热电半导体是一种革命性的部件，它能够通过温度差产生冷却或加热功能。这一技术基于珀尔帖效应和塞贝克效应，其中当一个侧面发热，另一个侧面冷却时，可以生成电能。当两侧出现温度差异时，还能从中产生额外的电能。
应用这一技术到家用冰箱中，可显著减少噪音，并且可以大幅缩小设备尺寸。相比之下，传统压缩机式的小型冰箱通常会发出29dB的声音，而采用热电半导体则可降至19dB，这还低于电视台演播室标准20dB。此外，由于不需要压缩机，小型化程度可达40%，极大地减轻了用户负担。
LG Innotek已在去年1月成功投产并安装这项技术到迷你酒窖中，该产品因其优良性能，无噪音和震动而受到市场青睐。此外，该公司今年1月研发了一种利用纳米晶材料制成的新型热电半导体，其预计将于明年上半年正式量产。
这些纳米晶材料具有超细微结晶结构，只有头发十万分之一的大小。与之前使用单结晶材料制成的产品相比，这些纳米晶材料提供了更强大的耐久性和效率，同时扩展了应用范围至车辆、船舶以及废物能源转换等多个领域。此外，该设计还能够最大限度地减少阻力，并提高30%以上冷却效率，在相同条件下即可节省30%以上功耗，有望进一步拓宽这一科技领域。
根据TechNavio的一份报告显示，全球hot-electric semiconductor国际市场规模预计将从去年的4.7155亿美元增长至2020年的6.2673亿美元，是一次巨大的发展机会。本次论坛不仅会展示该公司独有的内载式解决方案，还包括未来的研发蓝图，让参观者亲身体验带有hot-electric semiconductor元素的小型家用设备。如果您对这个论坛感兴趣，请在活动当天前通过相关网站申请参加。
