2018年10月13日，LG Innotek宣布将向中国市场推出一系列革新型热电半导体产品，以满足国内单身小型家电需求的增长。这些产品能够使现有的冰箱等家电更加紧凑且噪音更低，这对于追求便携性和安静生活的消费者来说无疑是个好消息。
为了进一步阐述这些技术优势，本公司计划在10月25日于上海环球港凯悦酒店举办“热电半导体技术论坛”，届时将展示最新的热电半导体解决方案。这项技术通过利用温度差异产生能量，可以实现冷却和加热功能，而且与传统压缩机相比，其尺寸可以缩减40%，噪音可降至19dB甚至更低。
LG Innotek早已在此领域积累了丰富经验，去年就成功投产并安装于LG电子迷你酒窖中。今年1月，该公司又成功研发了一种应用纳米晶材料的热电半导体，这项新材料具有超细微结晶结构，预计将在明年上半年正式投产。
这种自主开发的纳米晶材料不仅强度和效能都超过了原有单结晶材料，更重要的是其应用范围得到了扩展，未来可能会被用于车辆、船舶、废heat发电等多个领域。此外，由于最大减少了热阻，并提高了30%冷却效率，有望进一步扩大其应用领域。
据TechNavio市场调查公司预测，全球热电半导体市场规模从去年的4亿7,155万美元，将持续攀升至2020年的6亿2,673万美元。本次论坛不仅公开展示独有内载式热電半導體解决方案，还会披露未来的R&D蓝图，让参观者亲身体验这项革命性的技术。感兴趣的参与者可以在活动当天前申请参加本次论坛。
