天玑9200，2023年芯片排行榜新星：高能效低功耗的旗舰挑战者
相比于天玑1200至天玑9000的巨大飞跃，联发科在2022年的最新产品——天玑9200，即便它拥有九个“首款”的光环，也难以达到去年令人瞩目的惊喜。基于台积电第二代4nm制程，集成170亿个晶体管，与其前任产品天玑9000相比，CPU核心数和主频参数没有显著变化，而5G、Wi-Fi、AI和影像技术的提升则是稳步推进。
最让人期待的是GPU支持硬件光线追踪，但联发科并未在发布会上透露具体商用时间。在众多升级中，有一个关键词——能效。高性能与低功耗的平衡一直是一个挑战，尤其是在追求极致性能与轻薄外形设计的智能手机领域。在过去几年的安卓旗舰手机使用者对手机发热表现不满，这反映了处理器设计时面临工艺、性能与功耗权衡挑战。
MediaTek总经理陈冠州在发布会上表示：“有的公司只能做高性能，有的公司只能做低功耗，但我们的目标是既要高性能，又要有高能效和低功耗。”虽然CPU核心数量和主频参数与天玑9100相同，都采用8核心设计，其中1个超大核为3.05GHz，其余配置均为今年更新版Cortex-A系列处理器。
整体来看，单核CPU性能提升12%，多核提升10%，而峰值功耗降低25%。显然，此次CPU主要目标是提升能效并减少消耗。此外，以封装技术提高散热能力，使得从20摄氏度到95摄氏度温升时间延长了四倍，为当下的安卓市场提供了一项易于吸引消费者的特性。
除了CPU，还有一个值得关注点：64位应用支持。这可以通过更大的带宽来支持，更有效地执行APP任务。根据联发科测试数据显示，对32位架构执行相同任务后，可以获得92%压缩率和80%解压缩率提升。
GPU方面，则更具备潜力。最新发布的Immortalis-G715 GPU支持硬件光线追踪及可变速率渲染技术，同时实现了32%性能提升以及41%降低能源消耗。这使得移动端游戏可以实现软阴影、镜面反射及折射效果。而且，在此基础之上，与腾讯合作开发《暗区突围》手游，并实现逼真的特效体验。但目前尚未公布何时将提供这些功能给消费者。
此外，全新的MAGT（MediaTek Adaptive Game Technology）自适应调控技术也接近消费者，让满帧运行更加持久。此外，该处理器搭载第六代AI处理器APU，以及混合运算+智能神经网络架构，将AI能力进行35%增强。而ISP（图像处理器）结合Apu，可提供先进图像语意分析等功能，从而提高图像质量。此款芯片还能够拍摄AI双轨抓拍图片以及电影模式照片，使普通用户捕捉专业级别画质照片成为可能。
通信方面，它具有即将到来的Wi-Fi 7支持，以及理论峰值6.5Gbps传输速率。如果同时连接Wi-Fi和蓝牙，则HyperCoex超连接技术可提供更强信号、更远距离连通性及抗干扰能力。而5G新双通则允许更多网络组合及100+频段组合，使网速更加快速。此外，它还结合了5G与AI优化特定场景，如高速铁路、高铁站等地处于最佳状态下使用体验。
最后，该芯片同样能够支�459Hz刷新率Full HD+分辨率屏幕或144Hz WQHD分辨率屏幕，或60Hz 5K（2.5K×2）分辨率屏幕，并配备自适应刷新技术。在音频方面，它亦能够编码24bit/192kHz高清音频，以及通过8Mbps蓝牙速度提取录音室级蓝牙音质，为用户带来耳目一新的听觉体验。（关于更多详情，请查看雷峰网之前文章《探秘未来科技：如何让你的手机变得无懈可击？》）
预计vivo将在11月底首次搭载该芯片，而OPPO也计划很快跟进采用这款新旗舰处理器。一旦实施，该平台可能会进一步发展，不断向着更好的方向迈出一步。
