Arm推出新一代架构Armv9，旨在面对未来十年的挑战。随后，Arm发布全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，以及继任者Cortex-A710和时隔四年后更新的小核心Cortex-A510。
三款全新的CPU核心基于今年三月份推出的Armv9架构，一键三连，不仅改进了性能和效率，还扩展了SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构以及内存标签扩展特性。这些新特性将为用户带来更强大的处理能力，同时也确保了兼容性。
除了全新CPU外，Arm还推出了Mali GPU产品家族中的Mali-G710、高端系列；Mali-G510、中端系列；以及Mali-G310、高能效系列。这些建议依旧采用2019年的Valhall架构，并且在去年的Mali-G78中进行了一定的小幅度升级。
Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson表示，全新的命名规则是为了展示该新架构将给市场带来的变化。此外，除了全新CPU和GPU外，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与其IP搭配，可以跨SoC解决方案增强系统性能。
根据预测，这些全新的Armv9架构的产品X2与A710总体保持着X1与A78目标，其X系列愿意在合理范围内折衷功率以提高性能，而A710则更加注重PPA（性能、功耗、面积）的平衡。在单核性能方面，在SPECint2006测试中，在相同工艺制程下，X2相比于X1集成的单核集成环境提升16%，而机器学习方面提升到了50%以上。不过，这种大幅度的提升似乎需要付出更多的功耗，因此对于手机SoC设计公司来说是一个巨大的挑战。
此外，全新的小核心A510同样使用了很多已经应用于较大核中的技术，并且通过“合并内核”的设计方法实现共享L2缓存系统以及它们之间的一些管道，从而显著提高了其单核频率，并降低了功耗，但具体效果如何仍需时间验证。此次更新也是四年以来首次针对小核心进行的大型更新，是一个重要的里程碑事件。
