Arm在今年三月份推出了面向未来十年的新一代架构Armv9，旨在应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后更新的小核心Cortex-A55的全新替代品Cortex-A510。
这三款全新的CPU核心都基于今年三月推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。其中，X2进一步扩大了与A710的性能和功耗差距，可以用于智能手机SoC以及对性能要求更高的大屏幕计算设备和笔记本电脑等终端。
除了全新CPU，全新的GPU系列也进行了重大更新，包括高端系列Mali-G78继任者Mali-G710、中端系列Mail-G57后的产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。这些建议依旧采用2019年发布Valhall架构，这个架构被前两代GPU使用，并且去年发布的小幅升级版本Mali-G78也得到了市场认可。
Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与其它IP搭配，以增强系统性能。在完成向64位应用程序过渡之后，全新的Armv9架构三个系列分别针对通用计算、实时处理器及微型处理器预计会为移动基础设施带来30%以上的提升。首款基于Armv9架構CPU可能会在今年底问世，从MediaTek手中获得支持。
由于中国市场缺乏像Google Play商店那样的生态系统，全新的Armv9 CPU需要支持更多时间过渡到64位应用程序。此外，由于中国移动应用市场缺乏像Google Play商店那样的生态系统，所以供应商及其它开发者需要更多时间过渡到64位应用程序，这意味着，在采用Arm全新Cortex内核SoC上如果要运行32位应用程序，只能运行在A710核心上。
总体来说，全新的Armv9 CPU集群（cluster）的支柱是这些小巧而又强大的单核，它们通过合并L2缓存并共享FP / NEON / SVE管道实现最大化利用资源，而不牺牲任何一个核心中的吞吐量或频率。从某种意义上说，这些策略与AMD十年前Bulldozer内核中采用的类似，但有着显著不同的执行方式。
