雷锋网消息，今年三月，Arm推出了面向未来十年的新一代架构Armv9。今天，Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。
全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新小核心Cortex-A510。三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，以及中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510。这些GPU依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构被Mali-G77首次使用，并在去年发布的小幅升级中得到体现，如麒麟9000、Exynos 2100以及MediaTek天玑所使用。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可以跨SoC解决方案增强系统性能。
Armv9架构三款全新CPU平均提升超30%；2023年完成向64位应用程序过渡；首款基于Armv9架構移動處理器最快將於今年底問世，可能來自MediaTek。此外，全新的Cortex內核首先需要關注的是兼容性問題，因为中国移动应用市场缺乏像Google Play商店这样的生态系统，因此中国供应商及应用程序需要更多时间过渡到64位应用程序。
这意味着，在采用Arm全新Cortex内核SoC上如果要运行32位应用程序，只能运行在A710核心。这也意味着X2与A710总体保持X1与A78目标，但X系列愿意在合理范围内折衷功率通过微体系结构提高性能，而A710则更着重于PPA（性能/功耗/面积）的平衡，从而提高了单个任务处理能力，同时减少能源消耗以延长电池寿命。在L3缓存设计上增加4MB至8MB也为进一步提升单核效率提供了有力支持。
此外，小核心更新也是一个重要发展点。在过去四年的时间里，小核心并没有进行太大改变，但现在随着科技不断发展，它们开始变得更加重要。例如，全新的ARM Cortex-A510 小型化处理器不仅具有类似旗舰处理器频率，而且其功耗比前身低得多，使得它成为适用于节能要求较高场景的一种选择。此外，该处理器还实现了一些共享资源，如L2缓存，这使得其能够更有效地管理多线程工作负载，而无需额外开销。此举显示出ARM对于优化设备效能持续努力，不断寻求提高用户体验的手段。
