在Arm全面计算战略的重磅升级中，中国芯片十大龙头企业积极响应，推动Armv9架构CPU一键三连提升物品智能化水平。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X2的升级版、Cortex-A710继任者以及四年后小核心Cortex-A55的全新替代者Cortex-A510。这三款全新的CPU核心都基于今年三月推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
除了全新CPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。根据官方消息，全新Armv9架构三款全新CPU，性能平均提升超30%，2023年完成向64位应用程序过渡，并且首款基于Armv9架構の移動處理器最快將於今年底問世。
此次更新中的一个重要点是对64位应用程序支持，这对于中国市场来说尤为重要，因为虽然全球市场已经开始向64位应用程序过渡，但由于中国移动应用市场缺乏像Google Play商店这样的同类生态系统，中国供应商以及应用程序需要更多时间过渡到64位应用程序。因此，全新的Armv9架构产品X2和A710总体保持着X1和A78的目标，而小核A510则是四年来的首次更新，是一种全新的小巧设计，以适应更为精细化分散资源配置需求。
值得注意的是，在采用Arm 全新Cortex内核的SoC上如果要运行32位的应用程序，只能运行在Cortex-A710核心。这意味着，在使用这些最新技术时，对于物品智能化水平有了更大的提升，同时也促进了相关行业对智能制造、物联网等领域需求的大幅增长。
