Arm全新芯片多层次升级，Armv9架构CPU一键三重保护
Arm在今年的三月份推出了面向未来十年的全新架构Armv9。近日，Arm宣布了一系列新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴设备等众多应用的计算需求和设计挑战。
其中，全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，以及四年后首次更新的小核心Cortex-A510。这些新内核都基于今年三月推出的Armv9架构，可谓一键三连，既提升了性能，也扩展了SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构以及内存标签扩展特性。
除了CPU，Arm还发布了全新的Mali GPU产品，这些GPU依旧采用2019年发布的Valhall架构，但进行了小幅升级。这一架构被Mali-G77首次使用，并在去年的Mali-G78中有所改进，现在又在Mali-G710和G510中得到进一步优化。
此外，Arm还提供了一致性互连技术CoreLink CI-700 和片上网络互连技术CoreLink NI-700，与其它IP搭配，可以跨SoC解决方案增强系统性能。
据悉，Armv9架構中的三个系列分别是针对通用计算的A系列、实时处理器的R系列和微型处理器的M系列。预计未来两代移动基础设施CPU将会实现超过30% 的性能提升，而第一款基于Armv9 架構 CPU 的移动处理器可能会在今年底问世，由MediaTek 等供应商提供支持。
为了支持生态系统对于更高性能需求，在2023年，将仅提供64位的大核和小核以满足中国市场对32位应用程序缺乏类似Google Play商店生态系统的问题。此举意味着，只有运行于64位AArch64微体系结构上的应用程序才能充分利用这两款新内核带来的效率提高。
总体而言，全新的Armv9 架構带来了显著的提升，如X2与A710相比，其单核性能可以达到16%及更高水平，同时功耗也得到了极大的降低。而小核心A510则为用户提供了更加平衡且节能高效的小巧设计，使其成为四年来首次更新的小核心之一。
