随着Arm推出面向未来十年的新一代架构Armv9，今天Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，以及时隔四年后更新的小核心Cortex-A55的全新版本Cortex-A510。
这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。其中，Cortex-X2进一步扩大了与C Cortex-A710 的性能差距，并且支持AArch64微体系结构，而不再能够执行AArch32代码；而A710则保持AArch32兼容性，同时实现10%的性能提升和30%能效提升。
除了CPU外，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。预计未来两代移动基础设施CPU的性能提升将超过30%，首款基于Armv9架构CPU的移动处理器最快将在今年底问世，可能来自MediaTek。
值得注意的是，全新的Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78继任者Mali-G710、中端系列Mail-G57后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310，这些新型号依旧采用2019年发布的Valhall架构。此外，全新的GPU系列也带来了更好的单核表现，在SPECint2006测试中，在相同工艺制程和频率下，相比X1集成性能提升了16%，机器学习性能提升高达2倍。
总体来看，全新的Armv9架構產品組合將為未來提供強大的計算能力，並且對於應用於智能手机、高性能PC以及其他眾多領域中的設計挑戰提供了一個有效解決方案。这次更新对于提高设备电池寿命至关重要，因为它为用户提供了更长时间使用设备而不需要充电的手段，从而极大地影响到消费者的购买决策。
