在这个物品充斥着高科技和创新元素的新时代中，Arm推出了面向未来十年的全新架构——Armv9。今天，Arm发布了新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。
全新的CPU内核包括Cortex-X2（X2）的升级版，继承自Cortex-A78的Cortex-A710，以及四年后更新的小核心Cortex-A510。这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，既提升了性能也提高了效率，并且拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710、中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。这些GPU依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构被2019年的Mali-G77首次使用，而去年发布的大型商用处理器如麒麟9000、Exynos 2100以及MediaTek天玑都使用了更进阶的一代——Mali-G78。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。Armv9架構中的这三个系列分别是针对通用计算的A系列、实时处理器R系列以及微控制器M系列，它们预计将为移动基础设施带来超过30% 的性能提升。
然而，对于兼容性的考虑，全新的Cortex核心需要关注的是如何支持生态系统对于性能要求。在2023年，全新基于Armv9架構の移動處理器將只提供64位大核和小核，這意味著32位應用程序將只能在仍然支持AArch32代码运行的小核心上运行。这是一个巨大的转变，因为中国市场缺乏像Google Play商店这样的生态系统，因此中国供应商及应用程序需要更多时间过渡到64位应用程序。
总结来说，全新的Armv9 架構帶來了一些显著改進，比如X2與A710之間性能與功耗差距进一步拉开；A710優化PPA平衡，使其成为一个更合适中频率范围内工作负荷；而小核心A510則以其低功耗与较好的单核性能受到瞩目。此外，由于向Armv9迁移导致体系结构有所改变，因此通常效率或性能改进效果减弱。但即便如此，这些改进仍为ARM设备带来了显著优势，为未来的智能化征程奠定坚实基础。
