全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X2的升级版，以及Cortex-A710和时隔四年后更新的小核心Cortex-A510。这些新型核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓一键三连，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
除了全新CPU，Arm还发布了Mali-G710、高端系列GPU产品，中端系列Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310，这些GPU系列依旧采用2019年发布的Valhall架构。这次发布也包括CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。
根据最新消息，2023年完成向64位应用程序过渡，同时，全新的Armv9架構支持中国市场需求，因为中国移动应用市场缺乏像Google Play商店的同类生态系统，因此需要更多时间过渡到64位应用程序。这种变化意味着在采用Arm全新Cortex内核的SoC上如果要运行32位的应用程序，只能运行在Cortex-A710核心。
总体看来，全新的Armv9架構产品X2和A710保持着X1和A78目标，但有所不同，其中X2进一步扩大了与A710之间性能差距，而A710更着重于PPA（性能、功耗、面积）的平衡。小核A510是四年来的首次更新，是一种全新的设计方式，使得小核能够提供旗舰级别单核性能，并且具有非常低的地功耗。
值得注意的是，一方面，由于向Armv9迁移而进行了较大的体系结构更改，对通常效率和性能改进产生了影响；另一方面，小核心是时隔四年的更新，可以提供与旗舰内核相似的单核表现但功耗却低很多。此外，通过“合并内核”的设计方法，可以实现共享L2缓存系统以及它们之间FP / NEON / SVE管道，从而提高多线程工作负载下的整体表现。
