Arm在今年三月推出了面向未来十年的全新架构Armv9。随后，Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X2的升级版，以及时隔四年后的全新小核心Cortex-A510。
三款全新的CPU核心都基于今年三月推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，以及中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。Armv9架构三款全新CPU，性能平均提升超30%。
2023年完成向64位应用程序过渡
雷锋网此前文章指出，Armv9架構有三个系列，其中一个是针对通用计算的A系列，其它两个分别是实时处理器R系列以及微处理器M系列。在预计未来两代移动基础设施CPU的性能提升将超过30%的情况下，全新的Cortex核心首先需要关注的是兼容性问题。
自谷歌2019年宣布Google Play商店要求开发者上传64位应用程序之后，业界就开始向64位应用程序过渡，并且，由于中国移动应用市场缺乏像Google Play商店这样的同类生态系统，所以中国供应商及应用程序需要更多时间过渡到64位应用程序。这意味着，在采用Arm 全新Cortex内核 的SoC上如果要运行32位的应用程序，只能运行在 Cortex-A710 核心上。
这也意味着，全新的 Armv9 架構 的產品 X2 和 A710 总体保持着 X1 和 A78 的目标，而X 系列愿意在合理范围内折衷功率，以通过微体系结构提高性能。而 A710 则更着重于 PPA（性能、功耗、面积）的平衡，从而提高了单核比起原来的 C78 性能并降低功耗至 30%。
小核心是四年来首次更新，因为上一代小核心 Cortex-A55 早已于 2017 年发布。这个时候，小型化变得尤为重要，因为即使是在今天，即便是最先进的小型化设备，它们也必须能够实现长时间充电以满足用户日益增长对便携性的需求。
在过去的一个世纪里，我们已经见证了一场革命：从大型主机到个人电脑，再到智能手机，这一切都是由不断变化的人类需求驱动。此外，对能源效率要求越来越严格，使得制造业不得不寻找创新方法以减少资源消耗。
这些趋势正在塑造我们如何工作如何生活，并且它们正影响我们的消费习惯。在这些背景之下，小型化变得尤为重要，因为即使是在今天，即便是最先进的小型化设备，它们也必须能够实现长时间充电以满足用户日益增长对便携性的需求。
因此，与此前的任何其他时代相比，现在是一个特殊的时候——我们正处于一个巨大的变革过程中。在这个过程中，我们必须找到创造既符合当前标准又适应未来的解决方案的一种方式。这就是为什么 Arm 推出了最新版本 Cortext-A510 小核，是为了提供一种既能提供极佳表现，又能节省能源的手段来满足这一挑战。
值得注意的是，这并不代表现有的硬件或软件无法继续使用，而仅仅说明现有的硬件或软件可能会被更新以利用这些优势。如果你的设备仍然可以执行旧代码，那么你就不必担心更新，但对于那些希望最大限度地利用其设备潜力的人来说，将他们迁移到支持 64 位操作系统的大师手中的确是一条明智之举。
