提升
雷锋网消息，Arm推出了面向未来十年的新一代架构Armv9。今天，Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。
全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新替代品Cortex-A510。这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。这些GPU依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构2019年被Mali-G77首次使用，而去年发布的Mali-G78进行了小幅升级，麒麟9000、Exynos 2100以及MediaTek天玑都使用了Mali-G78。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。
2023年完成向64位应用程序过渡
雷锋网此前文章指出，Armv9架構有三个系列，即针对通用計算的大A系列，小型设备R系列微型设备用的MSeries预计未来两代移动基础设施CPU将超过30%提升首款基于Armv9结构的一种移动处理器最快将在今年底问世可能来自MediaTek。
这意味着，在采用arm最新cortext内核soic上的如果要运行32位应用程序只能运行在cortext-a710核心上。
总体看来，全新的arv91.2 和 a710总体保持x1 和a78目标，并且愿意通过微体系结构提高性能。a710则更着重于ppa平衡通过更智能设计提高效率。
小核a510是四年的第一次更新，是一种全新的设计方式。
cortex-x2进一步扩大与 cortex-a710 的差距，并且称x2可以用于智能手机soic也可以用于大屏幕计算设备笔记本电脑等对性能要求更高终端。
单核测试中，在相同工艺制程频率下 x2相比 x1集成提升16%，机器学习提升二倍。但由于arm是比较8MB L3缓存与4MB L3缓存引入6% 的额外表现，但到底是由较大缓存还是核心能力不清楚。
想要实现16% 的增益需要付出更多功耗，将给三星及其他手机soic公司带来巨大的挑战。
cortex-a710能效提升30%
同样采用最新arv911.5 架構因此 cortex-a7115 也从core至end进行改进，不同的是支持AArch32代码执行而不是只支持AArch64代码执行如X2及A510
优化后的结果是,cortex-a71105 相比 cortex-a785 实现10% 的增加并30% 能源减少。在同样的情况下10% 增加也是8MB L3 缓存与4MB L3 缓冲区比较。由于它会用于中低端 Soic 这就意味着会使用较小缓冲区10 % 增加并不容易实现但降低频率以获得大量功耗降低为例 arm 称，在相同条件下 A7010 功耗比 CTA785 少 30%.
这对于适合频率 cta717 "中间" 核心实现在持续性的表现电源效率方面很有利。
