在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体产业，以应对持续的芯片短缺问题。尽管多项促进生产的计划正被制定，但业内人士认为这些措施在短期内难以实现，近期的芯片供需失衡情况可能不会有显著改善。
为了应对紧迫的芯片危机，一些国家已经或即将出台新的政策来加强行业保障和补齐产业短板。日本首相岸田文雄推动通过了“经济安全保障推进法案”，旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资领域，将强化供应链，同时建立保护核心基础设施的体系。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。
此外，行业并购活动也再次活跃起来，这对于摆脱供应紧张、产能不足成为重要手段之一。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。此外，曾领导日本半导体巨头尔必达（目前隶属于美国半导体制造商美光科技）的坂本幸雄呼吁，加强芯片制造产业链整合，在政府推动下合并成大型集团公司。
尽管多方努力，但业界专家认为，“芯片荒”问题短期内难以解决，因为政策生效和生产线建立均需要较长周期。这导致汽车行业受影响最严重，全世界车企都担忧产能不能得到保障，而最新财报表现和数据则证实了这一点。
