在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业，以应对持续的“缺芯”问题。尽管多项政策已经被推出或计划推出以促进生产，但业内人士普遍认为这些措施短期内难以实现，导致近期的供需失衡状况可能不会显著改善。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，这一法案旨在降低战略物资对外部供应的依赖，并为相关产业提供财政支持。在半导体等关键战略物资领域，将强化供应链并建立保护核心基础设施的机制。这一法案预计将从2023年开始逐步实施。
美国方面也正在制定详细计划，以确保其在未来几个月内能有效实施总值约520亿美元的芯片研发制作方案。欧洲经济主要国家德国则宣布将投入140亿欧元吸引芯片制造商迁移到该国，加大了对半导体产业发展的扶持力度。
行业并购活动也呈现高热度，成为摆脱供应紧张、产能不足困境的手段。三星电子宣布设立特别工作组，有分析认为这意味着公司即将进行大规模收购。此外，一些专家呼吁日本政府鼓励小型芯片制造商联合起来，使之成为更大的集团公司，从而集中优势参与全球竞争。
尽管国际社会正积极采取措施来解决这一问题，但由于政策执行和新生产线建设需要较长时间，“缺芯”局面可能会在短期内保持不变，这对于汽车行业等受影响最严重的行业来说是一个巨大的挑战。目前看来，恢复到正常水平所需时间远非乐观，而一些高管甚至预测这种情况可能持续到2023年或2024年乃至更长时间。
