我近期注意到，多个国家纷纷出台了旨在促进半导体芯片产业发展的政策，这表明在“芯片荒”持续困扰我们时，全球各国都在加快这一领域的布局。然而，我预计这些计划短期内难以实施，因此当前的芯片供需失衡状况可能很难迅速改善。
多国政府为了应对紧缺危机，都开始或计划出台新的政策，以此来增强行业保障和补齐产业短板。我了解到，《日本经济新闻》报道称，日本首相岸田文雄推动的一项名为“经济安全保障推进法案”的政策已经通过参议院全体会议，并将从2023年起逐步实施。这项法案旨在降低战略物资对外部依赖风险，同时增加相关产业的财政支持，以及强化供应链和保护核心基础设施。
美国方面也正在制定细节，以便于未来数月内落实一项价值约520亿美元的芯片研发制作方案。这一方案旨在改善美国半导体生产占全球市场份额仅12%以及多个产业面临的短期芯片紧缺问题。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克最近透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往该国，对其半导体产业进行布局。
此外，我还发现今年以来，半导体行业并购市场呈现较高热度，这表明整合发展成为摆脱供应紧张、产能不足的问题重要手段。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。此外，一些业界专家认为三星需要通过大规模企业收购才能向前迈出一步。
尽管如此，我相信，即使多国政府和业界正加力布局半导体芯片生产，但由于政策生效和生产线建立均需要较长周期，“芯片荒”局面可能会持续一段时间。在汽车行业尤其受到影响，因为全球车企担忧产能不能得到保障，而最新的财报表现和数据也印证了这一点。
