在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将进一步加强供应链和保护核心基础设施。此法案将从2023年起逐步实施。
美国方面，也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以期在未来数月内落实生效。超过百名美国国会议员将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以改善美国半导体生产占全球份额仅12%以及多产业短期芯片紧缺的问题。
德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的力度，投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产。这是一个大问题。” 德国工业联合会（BDI）曾呼吁欧盟制定欧洲半導體戰略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机的情况下保持行动力。
业界并购活动也再次活跃起来，为摆脱供应紧张、产能不足提供了一种重要手段。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。此外，曾领导日本半導體巨头爾必達（目前隶属于美光科技）的坂本幸雄呼吁，加强芯片制造产业链整合，在政府推动下合并成大型集团公司。
尽管这些努力正在进行，但由于政策生效和生产线建立需要较长周期，“芯片荒”局面可能仍然难以缓解，最受影响的是汽车行业。丰田汽车公司第四财季净利润同比下降31%，预计新财年的利润将继续下滑。韩国汽车数据研究机构Carisyou统计显示，由于“芯片荒”，4月该国新车注册登记数量环比增加1.1%，但同比减少10.6%。
目前来看，恢复正常供给周期并不乐观。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，他此前预测全球芯片短缺将持续到2023年，现在预计可能持续更长时间，因为制造商难以购买足够设备，并增加产量以满足需求。不过，从最初疫情导致过度需求演变为结构性问题，这也是一个长期挑战。（记者 闫磊）
