我近期注意到，多个国家纷纷出台了旨在促进半导体芯片产业发展的政策信号，这表明尽管全球正处于“芯片荒”的困境之中，但各国正在加快在该领域布局。然而，业内人士普遍预计，这些计划在短期内难以落实，因此目前的供需失衡状况可能会持续一段时间。
据报道，为了应对芯片紧缺危机，多个国家都采取或将采取新的措施来加强行业保障和补齐产业短板。日本首相岸田文雄推动通过的“经济安全保障推进法案”已经获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政扶持。在半导体等关键战略物资方面，将强化供应链，同时建立保护核心基础设施的制度。这项法案将从2023年起逐步实施。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以期在未来数月内实现效果。美国国会议员们正在商讨总值约520亿美元用于芯片研发和制造方案，以改善美国半导体产量占全球市场份额仅12%以及多个行业面临的短期内大规模芯片紧缺问题。
德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的力度。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。他指出，“半导体短缺已经影响一切，从智能手机到汽车生产，这是一个巨大的问题。” 德国内行联合会（BDI）呼吁欧盟制定一个关于欧洲半導體戰略，以确保政府和工业企业能在冲突与危机中保持行动力，并设定20%市场份额目标，为此当前产能必须增加3.1倍。
此外，由于“缺芯”问题日益严重，加上技术创新与成本控制需求，本次并购热潮再次掀起。我认为这也是我们摆脱供应紧张、产能不足重要手段之一。此举预示着三星即将开展大规模兼并收购，而三星电子高管曾表示：“并购方面有好消息即将到来。”
虽然这些努力展现出各方对于解决这一问题所作出的努力，但业界专家普遍认为，由于政策生效和生产线建立需要较长周期，所以目前看，“缺芯”局面可能不会很快得到缓解，大部分行业都会因此受到影响，其中汽车行业受影响尤为严重，因为车企担忧不能保证足够的人口资源，也反映在最新财报表现中，如丰田汽车第四季净利润下降31%，新财年的利润预计仍然会继续下滑。此外，在韩联社发布的一项统计数据显示，由于持续性的“欠货”，4月韩国产车销售同比减少10.6%。
基于这些信息，我可以得出结论，即使国际社会共同努力想要提升全球供给能力，但是由于各种复杂因素如设备采购、技术迭代等，不少分析师相信这种情况可能持续至2023年甚至更晚。而且，与最初疫情导致过度需求不同，现在出现的是结构性问题，一些高级管理人员估计这个挑战至少要延续至2024年或者更久远。
