我近期注意到，多个国家纷纷推出旨在促进半导体芯片产业发展的政策，这明显表明，在“芯片荒”持续困扰全球的背景下，每一个国家都在加快布局该领域。然而，业内专家预测，这些计划短期内难以有效落实，因此目前的供需失衡情况可能会持续一段时间。为了应对这一紧迫问题，各国政府正在出台或规划新的政策，以加强行业保障、补齐产业短板。
据报道，《日本经济新闻》披露了日本首相岸田文雄推动的一项重要法案，即“经济安全保障推进法案”，它已于5月11日通过参议院全体会议。这项法案旨在降低战略物资对外国依赖风险，将相关物资由政令规定，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将强化供应链，并建立保护核心基础设施体系。此举将从2023年起逐步实施。
美国方面也正细化其促进半导体芯片生产的政策，以确保这些措施能够在接下来的几个月内生效。据路透社报道，有超过100名美国国会议员计划本周商讨总额约为520亿美元用于芯片研发和制造方案，以改善美国在全球半导体生产中的微弱地位，以及解决多个行业面临的短期芯片紧缺问题。
德国作为欧洲经济增长的领头羊，也正在大力扶植自己的半导体芯片产业发展。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克最近透露，德国将投入140亿欧元来吸引更多晶圆厂投资并参与到这个市场中去。他指出，“缺少半导体已经影响到了智能手机和汽车生产，这是一个巨大的问题。” 德国工业联合会（BDI）曾呼吁欧盟制定一个关于半导体战略，使得政府和企业能够在冲突或危机时保持行动能力，并建议要扩大产能以及提升设计能力，同时要求欧洲各成员国家共同行动实现20%市场份额目标。
此外，我还注意到今年以来，由于供应紧张的问题，一些公司开始进行并购活动，以整合资源并增强竞争力。而三星电子宣布成立特别工作组，有分析认为这可能是他们即将进行大规模收购的一个信号。而且，他们聘请了一位专门负责 半導體並購 的專家担任新成立中心负责人，这进一步证实了这一点。
尽管如此，由于产品周期较长，而且需要大量资金投入，加上当前制造设备购买上的挑战，许多分析师预计“缺芯”局面至少会维持到2023年甚至更晚。这对于像丰田这样的汽车制造商来说尤为严峻，因为他们不得不调整成本结构以适应材料成本上升及供应链干扰带来的压力。
