在全球范围内，各国政府正在加大力度支持半导体芯片产业的发展，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，业界专家认为，由于多项促进生产的政策需要时间来实施和生效，目前的供需失衡局面在短期内难以根本改善。
为了缓解这一危机，一些国家已经或即将出台新的政策措施。日本首相岸田文雄推动通过了名为“经济安全保障推进法案”的立法，这一法律旨在降低战略物资对外部依赖风险，并增加相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将加强供应链建设，以及建立保护核心基础设施系统。此计划预计从2023年起逐步实施。
美国方面也正在制定详细方案，以促进半导体芯片生产。据报道，美国国会议员计划讨论一个价值约520亿美元的芯片研发与制造计划，以提升美国在全球市场中的份额，并解决当前多个行业因缺乏芯片而遭受困扰的问题。
德国作为欧洲经济增长引擎，也正加大力度扶植其半导体产业发展。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，并参与该领域布局。他指出，“半导体短缺已经影响到智能手机和汽车生产，这是一个巨大的问题。”
此外，在并购活动上，今年已有13起半导体行业并购案件，其中7起已完成，其余6起仍在进行中。这表明整合是企业摆脱供应紧张、产能不足现状的手段之一。
尽管这些努力展望未来，但许多专家警告称，由于政策执行和新设备采购所需时间较长，当前“芯片荒”状况可能会持续到至少2023年甚至更久。此外，为应对这种情况，不仅汽车行业受到重创，而且其他诸如电子产品制造等行业也面临挑战。
总之，即便世界各地政府和企业都投入巨资去解决这个问题，但由于复杂性及涉及到的技术更新周期，使得短期内改变这一状态变得极为困难。
