在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政扶持。此外，美国也正在制定价值约520亿美元的芯片研发制作方案，以改善其在半导体生产方面仅占全球12%的情况。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。同时，欧洲工业联合会（BDI）呼吁制定欧洲半导体战略，以实现20%市场份额目标。
此外，今年以来，半导体行业并购活动热度不断上升，这为摆脱供应紧张、产能不足提供了一种重要手段。三星电子日前设立特别工作组，有分析认为，这预示着三星即将开展大规模兼并收购活动。
然而，由于这些政策需要时间来生效和实施，以及生产线建立所需周期较长，因此业界普遍认为，“芯片荒”的状况可能在短期内难以得到根本性改变。这对于受影响最严重的一方——汽车行业来说，是一个巨大的挑战。
