瓴盛科技的JA310与28nm工艺AIoT芯片相比，采用三星11nm工艺性能显著提升同时功耗降低70%，并且在产品发布之时就有多家生态合作伙伴。作为一家合资公司，瓴盛肩负着国产芯片替代的期望，首款AIoT芯片和即将推出的移动通信芯片能否实现这一目标？
工艺领先主流AIoT芯片两代
瓴盛的首款AIoT芯片为什么要选择11nm这个领先28nm两代的工艺？肖小毛接受媒体采访时表示，“我们想要做移动互联的AIoT芯片，通过先进的工艺，不仅能将功耗降低，还能增加无线连接功能。”
接下来的问题就是，为什么选择三星的11nm？肖小毛说：“第一款产品就用先进的半导体工艺证明了我们团队的技术实力，同时也为我们接下来的产品打下基础。”
基于三星11nm FinFET工艺，JA 310集成了CPU、ISP、NPU、VPU、音频DSP、GPU、DPU等逻辑处理单元。成飞介绍，“双通道ISP设计可以支持双摄像头传感器，使得视野更广，加强画面细节适用于监控光学变焦、高对比度场景。”他同时指出，“我们的ISP也跟AI算法进行了深度融合，让AI算法做到平滑移植。”
值得注意的是，将这些性能强大的IP集成为一颗SoC考验着集成商能力。“能够根据大型IP特点把自己的系统架构优化，这涉及到一些小IP变更。在同一个架构上把不同的IP很好地连接起来，以及在高性能抢资源的时候保证系统性能，这就是内部IP关系到产品功耗和成本。”肖小毛表示。
作为有丰富软件技术经验专家，他还表示，现在国内做大型SoC公司基本都做IP集成。“如果想要实现好的动态功耗，就需要通过软件让SoC系统性能稳定性和功耗达到极致。而软件团队对硬件理解决定着SoC系统提供能力。”
显然，一款成功的大型SoC尤其是应用碎片化的大型SoT需求强大的软硬件生态才是关键。
带着“朋友圈”出场
李滨表示：“产业逐步进入拐点，要提升核心竞争力需要全产业链生态联动协同创新。”这已经反应在瓴盛产品中，他们想要从四个维度打造开放平台：加速开发过程提供稳定可靠安全基础平台，与合作伙伴合作增开发者资源整合，在此基础上提供定务推动开放平台持续发展。
除了针对多个细分领域交钥匙解决方案降低门槛，软硬件解耦设计也是有利于生态建设。JA310BSP与应用分离，也就是应用软件可以基于模拟器进行开发确保海量开发者快速实现软件生态进程，对后期APP开发以及生态建设有帮助。
对于成立仅两年的瓴盛而言，有诸多合作伙伴是一个不错成绩，是实现国产替代开始。
中国制造替代重任
作为一家合资公司，其董事长李滨介绍：“实际上我们投入资金支持项目落地，我们希望能够引入更多国际人才加入研发团队，加快本土科研成果转化速度，以满足市场需求。”
目前，可以应用于智慧监控视频会议车载终端运动相机等广泛智慧物联网应用的小米科技已经使用了这款首款智能手机。这对于成立仅两年的品牌来说是一个重要里程碑，是国产替代的一个新起点。
