。全球首款5nm移动处理器即将发布，但11nm芯片为何仍值得关注？从先进半导体工艺的角度，11nm非最先进，但较28nm工艺AIoT芯片更具优势。
近日，瓴盛科技发布JA310和JA308两款AIoT芯片，与市场上普遍采用的28nm工艺AIoT芯片相比，采用三星11nm工艺的JA310性能显著提升、功耗降低70%，并在产品发布时获得多家生态合作伙伴支持。
作为合资公司，瓴盛肩负着国产替代的期望，其首款AIoT芯片和即将推出的移动通信芯片能否实现这一目标？
“我们想要做移动互联的AIoT芯片”，通过先进的工艺，不仅能减少功耗，还能增加无线连接功能，“我们使用11nm工艺可以直接集成无线连接功能，同时可靠性和功耗也更有优势。”—肖小毛
为什么选择三星的11nm？肖小毛解释说：“第一款产品就用先进的半导体工艺证明了我们团队的技术实力，同时也为我们接下来的产品打下基础。”
瓴盛基于三星11nm FinFET工艺的JA 310集成了CPU、ISP、NPU、VPU等逻辑处理单元。与主流28nm制程AIoT芯片相比，它在2019年底一次流片成功，并且功耗大幅降低70%。
对于视觉应用，这些需要高质量画面，即使是在暗光、高对比度或快速运动场景中。这就是为什么JA310采用双路通道2K级别监控ISP设计，以及独立的人脸识别算法进行深度融合，以提供混合算力的硬件单元，使得开发周期缩短。
值得注意的是，视频引擎整合了高水平VPU，可以实现高压缩率H.264/265技术以保证低变形率、高延时及码率，从而测试结果优于同级竞品，并接近完美曲线。
这些性能强大的IP集成为一颗SoC考验着集成商能力。“能够根据大型IP特点把自己的系统架构做得比较优，这就涉及到一些小IP变更。在同一个架构上把不同的IP很好地连接起来，以及在高性能资源抢占的时候保证系统性能，这就是内部IP关系到产品功耗和成本。”—肖小毛
为了提高软件团队对硬件理解所决定之事，对于SoC系统能够提供能力是关键。而软硬件生态才是一款成功关键尤其是应用碎化化的大型SoC.
李滨表示：“产业逐步进入‘拐点’，单点突破已不够，全产业链生态联动协同创新才能提升核心竞争力。”
这已经反映在瓴盛产品中，他们想要从四个维度打造开放式平台：软件整合加速开发过程；提供稳定可靠安全基础平台；与合作伙伴合作增强算法；以及提供定制服务推动开放平台持续发展。
除了针对多个细分领域交钥匙解决方案降低门槛，还有软硬解耦设计帮助生态建设。BSP与应用开发分离确保海量开发者快速实现软件生态发展，如安卓APP复用Linux后续APP扩展利益巨大。
要进一步强大生态开放同样关键。现在消费电子发展迅猛开源程度高，我们会根据开源社区要求与供应商特点做相应开放，比如回归开源代码扩大影响力。
不过，每年更新可能性不大，因为规格较高满足未来需求，又因为周期长会在首款后丰富产品线。此刻，有智慧监控人脸识别视频会议车载终端运动相机等广泛智能物联网应用已经有多个合作伙伴参与展示方案展示其友好的“朋友圈”。
成立仅两年的瓴盛，在半年内获得诸多合作伙伴是一个成绩，也是国产替代开始阶段。
据了解最近半年重要工作之一就是根据市场动向需求提供准产品，没有特别要求客户则用于快速推出，如果特殊需求则器件替换。
除了交钥匙解决方案还需软硬解耦设计助建生态体系。BSP（板级支持包）与应用开发分离确保海量开发者快速实现软件环境搭建，如Android APP复用至Linux后续APP扩展利益巨大。
要进一步拓宽范围，更需开放策略实施。此刻，可用于智慧监控人脸识别视频会议车载终端运动摄像头等众多智能物联网设备已取得若干重要战果，为中国本土企业创造良好的外部环境，为全世界用户带来更多便捷性选项，为社会经济增长作出贡献，是时代必然趋势也是人类文明永恒追求的一部分。
