耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，宣布了4000万美元的A2轮融资。维港投资作为领投方，这次也是他们对耐能的再次投资。自2015年成立以来，耐能在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳和珠海设立分支机构，并且多次获得融资支持。在2017年11月，它完成了超过千万美元的A轮融资，而在2018年5月，则是由维港投资领投完成1800万美元的A1轮融资。此次加上今天的消息，使得耐能总共获得了超过6800万美元的资金。
这笔资金将被用来加大对AI芯片与解决方案研发投入，并计划于2020年的第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款芯片将更高规格地赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人和无人机等智能安防设备，以满足智慧城市等众多应用需求。此外，根据之前公布的产品路线图，还有KL530以及KL330将会推出。
谭载文，维港投资的一位代表，对耐能能够提供高性能、高效率和低成本的人工智能解决方案表示赞赏。他预计终端AI市场需求将持续增长，使得耐能具备强大的市场竞争力并有望实现快速增长。
值得一提的是，在2019年5月，耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520，这款芯片通过可重组架构实现动态存储DMA（Dynamic Memory Assessment），有效提升了效率。目前，该芯片已应用于智能门锁、网络摄像头等领域。
然而，在去年12月，一篇报道爆料称，一名3D面具用户成功利用这个特质欺骗包括支付宝和微信的人脸识别支付系统。这让人们对于面部识别技术安全性的担忧再次浮现。不过，对此事件是否意味着未来的人工智能设备需要更加严格保护用户隐私仍需观察其后续发展。
