在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，得到了深圳市政府的大力指导。作为国内AI领域的重要交流平台，它汇集了学术界、工业界及投资界的精英。
在这次峰会上，一场关于AI芯片专场的研讨活动引起了广泛关注。演讲嘉宾们围绕软硬融合展开深入探讨。在此背景下，中科院计算所研究员包云岗先生发表了一篇题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。他指出，无论是软件还是硬件，其性能差异巨大，即使相同算法或程序，由不同水平的人员编写性能差距可能达到63000倍。
为了弥补这一差距，他提出了两种方法：一是雇佣高级程序员编写优化代码；二是采用领域专用体系结构（DSA），但这需要解决碎片化问题。包云岗认为，这是一个打破死结时代，也是一个打造开源芯片生态时代。
台积电芯片之所以那么厉害，是因为它们能够有效地结合软件和硬件，从而实现高效能和灵活性的双重目标。而这种能力正是我们今天追求的目标之一。在未来的发展趋势中，我们可以预见到更大规模地应用软硬融合技术，以创造更加先进和可持续的产品。
然而，在推动这一过程中，我们也面临着挑战，比如如何降低芯片设计门槛，使更多人才能够参与进来，以及如何克服当前开源芯片存在的问题——即“死结”。这些问题都需要通过创新思维和跨界合作来逐步解决。
总之，在这个充满变革的时代，我们有理由相信，只要我们坚持不懈地追求技术突破，并且开放合作，不仅可以打破现有的限制，还能为整个产业带来新的增长点。
