编者按：7月12日至14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办，这是中国计算机学会（CCF）主办的盛会，与香港中文大学（深圳）、深圳市人工智能与机器人研究院协办。该会议旨在打造国内AI领域跨界交流合作平台。
AI热潮再次点燃芯片创业热，传统巨头、科技公司及初创企业共同竞争。然而，资本寒冬和贸易摩擦加剧了半导体行业的挑战，使得AI芯片落地变得尤为重要。
2019年7月13日下午，学术界、工业界、投资界的重量级嘉宾齐聚讨论芯片前沿技术及落地实践。在分享中，大咖们频频提及软硬融合现象。这是什么原因呢？
英特尔夏磊强调：“AI计算必须结合硬件与软件。”英特尔首席工程师夏磊以《异构统一》开场，他介绍了英特尔提供多样化架构，以先进制程技术设计，并通过光速互连实现超大规模部署，为软件开发提供接口和安全功能。通过软硬结合达到了高水准性能，在某些场景超越GPU加速器方案。
目前软硬结合已应用于实际，如美的缺陷检测项目。此外，一致性策略OneAPI推动通用化标准化，让软件支持四种加速方案满足开发需求。
地平线黄畅提出：“追求极致能效比和性价比是第一要务。”黄畅指出数据普惠化背后能源消耗巨大。他强调算法优化需兼顾灵活性和通用性，将关键算法融入未来设计中，加快商业化进程。
中科院包云岗认为，“弥补性能差异有两种思路：雇更好程序员或使用专用体系结构。”他提出了开源芯片生态四要素并解释如何打破死结，从而打开市场门槛降低之门。RISC-V降低IP成本助力开源发展。
深聪智能朱澄宇认为“端侧专用芯片—AI算法理想载体”。他分析语音技术演进与IoT增长对芯片领域影响，并解释了思必驰成立专家公司背景下的决策，即将第二代芯片用于本地语音识别问题并深度融合优化，以适应长远规划。
