为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及手机芯片处理器排名竟如同CCF-GAIR 2019的火

编者按:7月12日至14日,2019年第四届全球人工智能与机器人大会(CCF-GAIR 2019)在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网和香港中文大学(深圳)承办,并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台,汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。

近年来,随着AI技术的飞速发展,芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业共同争夺市场份额。在资本寒冬和中美贸易摩擦影响下,加之全球半导体市场衰退挑战,AI芯片落地显得尤为紧迫。

2019年7月13日下午,一系列重量级嘉宾齐聚于CCF-GAIR 2019 AI芯片专场,为我们揭示了最新的芯片技术进展及落地策略。在众多演讲中,“软硬融合”这一概念被频繁提及,但为什么这么做?

夏磊——英特尔首席工程师数据中心技术销售部人工智能首席技术架构师,在开幕式上发表主题演讲《异构统一》。他强调AI计算需要硬件+软件结合,以实现超异构计算愿景。他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案,并展示了通过软硬件结合达到的高性能水平。

黄畅——地平线联合创始人兼副总裁深度学习专家,在主题分享《打造极致效能的AI计算平台_, 构建安全、美好的智能世界》中指出,为普惠化和化解数据计算带来的能源消耗问题,我们必须追求极致能效比和性价比。他强调算法与芯片优化需兼顾灵活性与通用性,将未来关键算法预测并融入到架构设计中,使其适应快速变化的情境。

包云岗——中科院研究员先进计算机系统研究中心主任中国开放指令生态联盟秘书长,在主题演讲《面向未来领域专用架构敏捷开发方法与开源芯片生态》中提出如何弥补软件与硬件之间巨大性能差异,他认为有两种思路:雇佣更好程序员或是在硬件上加速。然而,这也引出了成本时间问题的问题,并提出了开源IP解决方案,如RISC-V降低IP成本。

朱澄宇——深聪智能CTO,在主题分享《端侧专用芯片—AI算法理想载体》时认为语音技术发展与IoT时代相辅相成,是未来十年的增长亮点。他谈到了思必驰移植算法到不同平台上的不便,以及成立自己的公司进行自定义芯片研发以解决这些问题。朱澄宇表示他们并不仅仅赶时髦,而是基于长远规划,不断优化从算法到基础IP,以达到更好的目的。

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