在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了来自世界各地的人才，为未来的技术发展注入新的活力。
中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任包云岗在峰会上的主题演讲中，深刻剖析了芯片开发中的“死结”，并提出了打破这一“死结”的时代背景。他强调，当前软件与硬件之间存在巨大的性能差异，这种差异就像是一个算法或者程序，如果一个普通程序员写，而一个懂体系架构的人来写，那么性能可能相差63000倍。为了解决这个问题，他提出采用领域专用体系结构（DSA），但同时指出这种方法面临着碎片化的问题。
开源芯片被认为是弥补软硬件性能差异的一种重要手段，但它目前存在的一个“死结”是许多企业不愿意开源自己的芯片设计，这导致市场上缺乏可用的开源芯片。然而，在包云岗看来，我们正处于一个打破这一“死结”的时代，也是一个建立开源芯片生态的关键时期。
此外，包云岗还提到了降低芯片设计门槛对于整个产业的重要性。他认为，如同互联网创新的开源软件一样，将能量投入到更广泛的地方，可以极大地促进创新，并且减少人才短缺的问题。此外，他也谈到了IoT新应用场景对芯片设计提出的新需求，以及成熟工艺成本下降带来的创新机会。
总之，包云岗的观点表明我们正在进入一个黄金时代，是个适合探索和推动技术变革的大好时机。在这个过程中，全社会都需要共同努力，以实现更高效率、高质量的人工智能产品开发，同时确保这些产品能够满足2000元左右价格区间内手机用户们对性能和功能的期待。
