雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投方。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。其低功耗UWB技术能有效提升电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源远流自20世纪60年代，它通过超大带宽实现快速数据传输，并以低功率谱密度著称。苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成这项技术。而据ABI Research预测，到2026年内置UWB技术产品的出货量将从2020年的1.43亿部增长至13亿部，这显示了整个行业正在迅猛发展。
此次Pre-A+轮融资后，瀚巍微电子正式发布了最新款的MK8000 UWB无线SoC产品，该芯片既具备低功耗又具有高系统集成度，满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求的一般标准。
CEO张一峰博士表示，在目前阶段，他们正积极与手机平台公司开展合作，并加速推广新产品MK8000在消费类电子、工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、高级汽车可穿戴设备及健康监控设备等场景。
值得注意的是，此前瀚巍微电子已于2020年底完成了数千万人民币的Pre-A轮投资，其中OPPO担任领投方，而中芯聚源投资和联发科作为跟投方参与其中。此外，不久前，我们还报道了云岫资本赵占祥关于国产高端芯片投资与展望，以及4位资深投资人分享国产芯片发展与投资机遇的情报。在北交所是否会成为半导体领域新的热点之一的问题上，也引起了人们广泛关注。
