2023年，苹果M1 Max处理器的创新与英伟达H100 GPU的巨大进步，让我们对芯片设计和验证有了新的认识。随着晶体管数量的飞速增长，我们面临着如何确保这些复杂系统正常运作的问题。这就像细胞组成器官一样，挑战极大，但也带来了前所未有的机遇。
为了应对这一挑战，电子设计自动化（EDA）工具扮演了至关重要的角色。它们不仅需要支持多种验证手段，还需具备高性能数据处理能力，以及利用人工智能提升效率。然而，现有的EDA解决方案仍然存在不足，如缺乏创新、数据库碎片化以及性能局限等问题，这为新兴EDA公司提供了发展空间。
芯华章科技在此背景下推出了其数字验证调试系统晓Fusion Debug，这款基于创新架构的全面调试系统能够支持不同产品之间协同工作，并填补了多项技术空白。它采用自研高性能数字波形格式XEDB，不仅提供超8倍压缩率，而且在读写速度上超过国际主流数字波形格式，并且支持分布式架构，大幅提升整体性能。
昭晓Fusion Debug还融入AI技术，使得EDA工具更加智能化，可以通过算法和模型动态优化调试过程，从而显著提高效率。此外，该产品提供丰富可编程数据接口，可供用户定制化开发，为第三方工具调用提供便利性，同时保持性能优势。
业界专家认为，未来EDA行业将朝向更开放、标准化、自动化和智能化发展，其中开放接口是关键之一，以满足不断变化的用户需求并促进产业生态圈健康发展。而国产EDA产业正处于实现快速发展转型期，也就是所谓的“EDA 2.0”时期，这对于国内企业来说既是一次挑战也是一个机遇。
