1月12日，雷峰网报道称，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成了Pre-A+轮融资。这一融资总额为8000多万人民币，将主要用于产品研发、市场扩展以及人才引进。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，而启明创投和常春藤资本则进行了跟投。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群在数模混合信号设计领域有深厚经验的专家领导，他们专注于UWB芯片及方案的设计与开发。瀚巍的低功耗UWB技术能够显著提高电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能变得可能。
超宽带(UWB)技术源远流长，可追溯到20世纪60年代，其通过超大带宽实现快速数据传输，同时具有低功率谱密度。目前，苹果、三星等行业巨头已经开始将UWB集成到手机、智能手表、智能音箱及手机配件中。据市场调研机构ABI Research预测，即使当前整个行业还处于早期阶段，但它正在迅猛增长。在2026年之前，内置UWB技术产品的出货量预计将从2020年的1.43亿部增长至13亿部。
除了完成这次Pre-A+轮融资之外，瀚巍还正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）。该芯片以其较低的功耗和高系统集成度而受到瞩目，它正好满足当今智能手机和物联网设备对UWB芯片需求的一般标准。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，在此时刻，瀚巍正在积极与手机平台公司进行合作，并且加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、高端汽车可穿戴设备以及健康监控等领域。
值得注意的是，此前瀚巍微electronics已于2020年底完成了一笔数千万人民币Pre-A轮投资，这次投资由OPPO领投，而中芯聚源投资和联发科则作为跟投方参与其中。此外相关文章如《云岫资本赵占祥：国产高端芯片投资与展望》、《4位资深投资人揭秘，国产芯chip 的发展与投资机遇》提供了关于国产半导体行业发展潜力及其对未来影响力的见解。
