雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投方。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。其低功耗UWB技术能显著延长电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，以超大带宽实现低功率谱密度上的快速数据传输。苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据ABI Research预计，到2026年内置UWB技术产品将从2020年的1.43亿部增长至13亿部，这显示了整个行业正在迅速成长。
此次完成Pre-A+轮融资后，瀚巍微electronics正式发布了最新款UWB无线SoC（系统级芯片）MK8000，该芯片既具有低功耗又具有高系统集成度，满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求的挑战。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，现阶段瀚巍正积极与手机平台公司开展合作，并加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、汽车可穿戴设备等健康监控设备等领域。
之前，在2020年底，本公司已成功完成了数千万人民币的Pre-A轮投资，由OPPO领投，其它参与投资者包括中芯聚源投资和联发科。此次融资不仅增强了公司研发实力，也为未来的市场拓展提供了坚实基础，为企业未来的发展奠定了良好的起点。
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