1月12日，雷峰网报道称，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成了Pre-A+轮融资。这一融资总额达到了8000多万人民币，将主要用于产品研发、市场扩展以及人才引进。领投方包括光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则担任了跟投角色。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群在数模混合信号设计领域有深厚经验的专家领导，他们致力于UWB芯片及方案的设计与开发。瀚巍的低功耗UWB技术能够显著提高电池寿命，使得那些尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，它通过超大带宽实现快速数据传输，并以低功率谱密度为特点。目前苹果、三星等科技巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中采用UWB技术。据ABI Research预测，尽管整个行业目前还处于早期发展阶段，但它正迅速成长。在2026年之前，内置UWB技术产品的出货量将从2020年的1.43亿部增长到13亿部。
随着Pre A+轮融资完成，瀚巍微电子也正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）。该芯片不仅具有低功耗且系统集成度高，还能满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求的一般标准。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，在此次融资之后，瀚巍正在积极开展与手机平台公司的合作，并加速推广MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域中的应用，如智能家居、智慧城市、高端汽车可穿戴设备以及健康监控设备等。
值得注意的是，此前瀚巍微电子已于2020年底完成了一笔数千万人民币的Pre-A轮投资，其中OPPO作为领投方，而中芯聚源投资和联发科则参与了跟投。
