雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将主要用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投由光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投机构。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群经验丰富的数模混合信号设计专家共同创立，他们致力于UWB芯片及方案的设计与开发。其低功耗UWB技术能够显著提高电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极为严苛的无线传感器端产品上集成UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，它通过广阔的频谱实现快速数据传输，尽管目前还处于早期生态阶段，但据ABI Research预测，这个行业正在迅速增长，到2026年内置UWB技术产品出货量将从2020年的1.43亿部增长至13亿部。
除了完成Pre-A+轮融资之外，瀚巍微electronics也正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）产品。这款芯片既能降低功耗，又能提升系统集成度，为智能手机和物联网领域中对UWB芯片需求提供了满足。
张一峰博士表示，现在他们正积极与手机平台公司进行合作，并且加速推广MK8000在消费类电子、工业互联网等领域应用，如智能家居、智慧城市、汽车可穿戴设备以及健康监控设备等。
此前，在2020年底，瀚巍微电子就已经完成了数千万人民币的Pre-A轮投资，由OPPO领投，中芯聚源投资和联发科跟投。此次成功获得资金后，该公司将继续深化与手机平台公司的合作，加大新品推广力度，为国内外客户提供更多样化、高效率的一站式解决方案。
