雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将主要用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投由光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投机构。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领导，该公司专注于UWB芯片及方案的开发与研究。其低功耗UWB技术有助于延长电池寿命，使得在尺寸要求极为严格的无线传感器端产品中增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术（UWB）起源于20世纪60年代，通过实现快速数据传输而以低功率谱密度著称。目前苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱以及手机配件中应用UWB技术。据ABI Research预测，到2026年内置UWB技术产品的出货量将从2020年的1.43亿部增长至13亿部，这显示了整个行业正在迅速成长。
此次完成Pre-A+轮融资后，瀚巍微电子正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC产品，该芯片既具有低功耗又具有高系统集成度，满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求的挑战。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，现在是紧密合作与手机平台公司，以及加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用时期。他提到了例如智能家居、智慧城市、高级汽车可穿戴设备以及健康监控设备等领域，其中MK8000都有潜力产生重大影响。
值得注意的是，此前瀚巍微电子已于2020年底成功完成了数千万人民币Pre-A轮投资，本次投资由OPPO领投，同时中芯聚源投资和联发科也参与了该轮投资。此外，在GAIR 2021会议上，有云岫资本赵占祥关于国产高端芯片发展与展望的话题，以及4位经验丰富投资人的分享，他们揭示了国产芯片发展与投资机遇的情况。这一切都为我们提供了一些关于半导体产业未来趋势的重要见解，并激励人们关注北交所是否能成为半导体领域的一个新的热点。
